半導體封裝分層質(zhì)量檢測

半導體封裝分層檢測根據客戶(hù)需求配相應超聲探頭，采用不銹鋼標準強度（STSS）進(jìn)行檢測，可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區域和良好區域。

    可對缺陷尺寸和面積進(jìn)行自動(dòng)統計和計算。也可根據客戶(hù)的要求，提供有償定制開(kāi)發(fā)服務(wù)。

半導體封裝分層質(zhì)量檢測工作環(huán)境要求：

2.1  環(huán)境溫度要求：20～35℃

2.2  環(huán)境相對濕度：35℃≤50％RH

2.3  工作電源：220V±10%/50Hz，3KW

2.4  水源：自來(lái)水，或去離子水,水溫要求：15～30℃

2.5  周邊環(huán)境：

       不要放在強磁場(chǎng)、電磁波和產(chǎn)生高頻設備的旁邊。

       減少振動(dòng)。

       灰塵少、濕氣少，沒(méi)有腐蝕性氣體的地方。

       電源的變化，限制到最小。

       為了防止地震的損壞，四周一定要固定。

半導體封裝分層質(zhì)量檢測DXS200技術(shù)指標：

3.1 系統特性

整機尺寸：1.8m×1.3m×1.55m

最大掃描范圍：900mm×600mm×250mm；

典型掃描耗時(shí)：小于40s（測試條件：掃描區域10mm×10mm，分辨率50um）；

最大掃描速度：500mm/s；

圖像推薦分辨率：1～4000um；

厚度檢測范圍（根據客戶(hù)工件的材料和厚度選配）

Ag材料：                              Cu材料：

0.3 ~ 1.5mm（25MHz探頭）；             0.5 ~ 1.4mm（25MHz探頭）；

1.0 ~ 4.0mm（15MHz探頭）；             1.2 ~ 3.7mm（15MHz探頭）；

定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm；

重復定位精度：X/Y≤±0.02mm，Z≤±0.02mm

半導體封裝分層檢測DXS200軟件功能：

3.2.1 常規軟件功能

一鍵校準、手動(dòng)掃描（A/B/C掃描模式）、批量掃描、導出報告、探頭切換、強度檢測、相位檢測、厚度檢測、斷層檢測。

3.2.2權限分級

半導體封裝分層檢測DXS200缺陷檢測功能：

根據客戶(hù)需求配相應超聲探頭，采用不銹鋼標準強度（STSS）進(jìn)行檢測，可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區域和良好區域。

    可對缺陷尺寸和面積進(jìn)行自動(dòng)統計和計算。也可根據客戶(hù)的要求，提供有償定制開(kāi)發(fā)服務(wù)。

3.2.4 不銹鋼標準強度和自校準功能

系統自帶滿(mǎn)足GBT 11259-2015《超聲波檢測用鋼對比試塊的制作與校驗方法》的不銹鋼標準塊。認定該不銹鋼標準塊的超聲反射強度=100 STSS（“STainless Steel Standard"的縮寫(xiě)），其他所有材料的檢測相對于STSS做換算。

系統軟件具有“一鍵校準"的功能，能實(shí)時(shí)校準系統漂移，保證檢測結果的準確性和穩定性。

半導體封裝分層檢測DXS200測量系統性能：

3.3.1 標準塊測量誤差

測量機械加工的標準塊（通過(guò)高分辨率超聲顯微鏡釬著(zhù)率），在軟件進(jìn)行強度校準的前提下，超聲檢測多次測量誤差在±1%；

半導體封裝分層檢測DXS200缺陷識別能力

在測量系統厚度能力范圍內，被測材料聲速在標準材料聲速±5%以?xún)鹊那闆r下，且超聲入射表面為平面的被測產(chǎn)品的水平方向的結合缺陷的識別能力為0.37毫米（25M探頭-2in焦距）~0.88毫米（25M探頭-4in焦距）。

半導體封裝分層檢測DXS200標準材料聲速表：