1.自動(dòng)識別封裝缺陷，
2.封裝分層檢測，
3.封裝內部結構、斷層檢測，
★ 功率電子器件塑料封裝；
1.分層，空洞檢測，
2.封裝分層檢測，
★ 功率電子裝片、粘片、連續爐焊；
1 焊接空洞 壓片翹片、面包片、硅片裂紋，
2.粘片質(zhì)量檢測，
3.熱沉焊接質(zhì)量檢測，
★ 金剛石材料缺陷檢測；
★ 熔斷器焊接點(diǎn)檢測銅箔與黃銅的點(diǎn)焊；
★ 復合材料內部氣孔斷層檢測；
應用領(lǐng)域：
高效率—— 根據20/80原則，車(chē)間現場(chǎng)80%的批量工件僅需做常規快速抽檢，不需要做詳細分析，因此可以使用400機型達到快速檢測。用于半導體、集成電路、低壓電器等行業(yè)的生產(chǎn)線(xiàn)的制程管控。適用于車(chē)間現場(chǎng)或小型理化實(shí)驗室。
1、工作電源：220V/50Hz，1KW；
2、最大掃描范圍：手動(dòng)：260mm×100mm×50mm；自動(dòng)：260mm×25mm×50mm
3、整機尺寸：800mm×600mm×13000mm；（標配）
4、水槽尺寸：380mm×240mm×110mm
5、探頭頻率范圍：1~50MHz；（標配，可升級至230MHz）；6、推薦圖像分辨率：0.5um ~ 4000um；
7、典型掃描耗時(shí)：<45s （測試條件：掃描區域10mmX10mm，分辨率50um)；
8、最大掃描速度：300mm/s；最大掃描加速度：5m/s2；
9、運動(dòng)臺定位精度：X/Y向<±1um，Z向<±10um；重復定位精度：X/Y向<±0.01mm，Z向<±0.02mm。
10、采樣頻率：25~250MHz；（標配，可升級至1.5GHz）；
11、每通道可調增益：-13~66dB;（標配，可升級）;
12、脈沖重復頻率：5kHz；（標配，可升級）。
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