超聲波掃描顯微鏡SAM是一種利用超聲波為傳播媒介的無(wú)損檢測設備。通過(guò)發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內部，在經(jīng)過(guò)兩種不同材質(zhì)之間界面時(shí)，由于不同材質(zhì)的聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度的不同，進(jìn)而采集的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來(lái)檢查樣品內部出現的分層、裂縫或者空洞等缺陷。
1.超聲頻率：水浸超聲掃描顯微鏡對于超聲頻率要求更高；一般高于10MHZ，而傳統無(wú)損探傷儀器超聲頻率一般不超過(guò)5MHZ。
2.檢測結果：水浸超聲掃描顯微鏡掃描結果是材料內部呈像圖片，便攜式超聲無(wú)損探傷儀器檢測結果是超聲波形。
3.檢測精度：超聲波頻率越高檢測精度越高，水浸超聲掃描顯微鏡可根據檢測圖像精確分辨缺陷的不同類(lèi)別：如虛焊、空洞、氣泡、分層、夾渣、裂紋、空隙等不同缺陷，還可以判斷出工件缺陷的位置、大小、尺寸、面積、占比、工件厚度等數據信息。檢測精度可達微米級別。常見(jiàn)的便攜超聲探傷儀只能根據波形圖判斷缺陷的有無(wú)。
4.掃描模式：常見(jiàn)的便攜式無(wú)損探傷儀只有A掃描。水浸超聲掃描顯微鏡 C掃，B掃，T掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式
5.應用領(lǐng)域：常見(jiàn)的便攜式超聲探傷儀一般適用于大型尺寸的金屬零部件缺陷檢測，比如燃氣管道、鐵軌、甲板等。水浸超聲掃描顯微鏡則適用于尺寸較小精密類(lèi)型零部件。半導體電子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;材料行業(yè)：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等研究等.塑料封裝IC、晶片、PCB、LED
6.價(jià)格不同：常見(jiàn)的便攜式超聲探傷儀一般也就幾萬(wàn)塊，超聲掃描顯微鏡則要幾十萬(wàn)起步，進(jìn)口品牌一般zui低配置還要百萬(wàn)打底。
優(yōu)點(diǎn)
1.超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢非破壞性；
2.無(wú)損檢測材料或IC芯片內部結構可分層掃描.多層掃描實(shí)施；
3.直觀(guān)的圖像及分析缺陷的測量及缺陷面積和數量統計可顯示材料內部的三維圖像；
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