聲學(xué)掃描顯微鏡掃描方式有哪些

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水浸超聲掃描顯微鏡自研發(fā)成功以來(lái)在工業(yè)和軍事應用中使用的gao端半導體電子產(chǎn)品的制造商長(cháng)期一直依賴(lài)精確的測試方法來(lái)識別缺陷的位置，例如微電子設備中的空隙、裂縫和不同層的分層，也稱(chēng)為一個(gè)微芯片。制造商還采用掃描聲學(xué)顯微鏡 (SAM)，這是一種非侵入性和非破壞性的超聲波檢測方法，已成為在各種芯片生產(chǎn)步驟和封裝后的最終質(zhì)量檢測中檢測和分析缺陷的行業(yè)標準。

關(guān)于超聲掃描顯微鏡的掃描模式的不同常用的掃描模式主要有這些：按照檢測結果分為A掃描、B掃描、C掃描，三種不同的檢測模式，各有不同的優(yōu)勢，選擇合適的檢測模式，可以達到事半功倍的效果。

A：一點(diǎn)掃描：用波形圖來(lái)反應缺陷的大致位置，優(yōu)點(diǎn)：最客觀(guān)的缺陷判基準。缺點(diǎn)：缺陷展示不直觀(guān)，無(wú)法有效計算缺陷面積厚度等參數。需要有波形判斷經(jīng)驗的專(zhuān)業(yè)人員分析判斷，人為誤判的影響較大。常見(jiàn)于低頻無(wú)損探傷領(lǐng)域，便攜式無(wú)損探傷儀器常用方法，專(zhuān)業(yè)無(wú)損探傷人員需要考取無(wú)損探傷證書(shū)。

A掃描是波形顯示，在示波器屏幕上橫坐標代表時(shí)間，縱坐標代表反射波的強度，根據反射波的強度大致估計缺陷的嚴重程度，根據反射波在橫軸的位置人工計算出缺陷的位置。操作人員需要根據示波器上的波形，將缺陷的大致范圍標記在工件上。

B掃描顯示的是縱向截面掃描圖像，B掃描的結果相對比較直觀(guān)，采用數字像技術(shù)，B掃描是將反射波信號的相對位置顯示在一張圖上。在B掃描的圖像上，我們可以看到樣品不同位置的反射波信號。和金相圖像基本對應。 優(yōu)點(diǎn)是利于計算物件的縱深，及厚度。

C掃描顯示的是橫向截面的情況。首先C掃描采用圖像處理技術(shù)，不同于A(yíng)，B掃描模式時(shí)候的數字處理計算，可以方便直觀(guān)的找出缺陷情況，看出缺陷趨勢，甚至計算出缺陷的面積，更全面精準的反映出工件質(zhì)量情況，

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